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▲萬物皆可聯網的時代，台灣半導體及周邊相關產業，可望啟動新一波成長榮景。(圖／示意圖)粉碎機

記者高振誠／台北報導

美國消費電子大展(CES)落幕，智慧家庭、車用電子、穿戴裝置及物聯網等相關產品，堪稱這次展場上最大亮點，而上述相關應用都與感測技術、無線傳輸、影像處理等產業相關，對台灣包含IC設計在內的半導體以及車用相關周邊產業，帶來新一波成長契機。

隨著半導體先進製程進展到20、16、14奈米，晶片處理能力也越來越強大，全球半導體大廠除陸續提出新的相關解決方案外，同時也以車用電子做為物聯網時代的首波主要戰場。

對台灣業者來說，從上游IC設計、晶圓代工、到下游封測，以及周邊的影響感測、電源控制、電壓控制等業者，早已積極卡位布局，相關概念群包含台積電(2330)、聯發科(2454)、原相(3227)、凌通(4952)日月光(2311)京元電(2449)笙泉(3122)安國(8054)朋程(8255)等，都可望跟著受惠，同時近一步刺激產業加速成長。



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